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该公司及其附属公司为总部位于香港并在中国汕头设有生产设施,专门从事开发、制造及销售键合及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
本集团总部位于香港并在中国汕头设有生产设施,专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。截至2020年9月30日止九个月(「该期间」),本集团继续向超过400名客户(包括主要位于中国的知名LED、相机模组及IC制造商)直接销售产品。 期内,由于新型冠状病毒(「COVID-19」)疫情广泛大流行,全球经济活动放缓。在经济下行的情况下,半导体需求大受影响,而本集团客户的半导体封装材料亦减少出口。因此,期内订单及生产疲弱,与截至2019年9月30日止九个月相比,本集团收入及毛利分别减少约24.7%及约25.7%。 为缓减COVID-19及宏观经济放缓对本集团的影响,本集团已采取多项成本控制措施。期内,本集团努力降低包括行政开支在内的各项开支。此外,为确保本集团在充满挑战的环境中持续发展,本集团采取灵活的经营策略。本集团继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新,以期把握预期市场复带来的机遇。
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